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移动WiMAX:芯片点石成金—In-Stat China分析师李敏  

2007-05-14 10:44:31|  分类: 电信 |  标签: |举报 |字号 订阅

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 表1 WiMAX论坛认证的CPE设备

移动WiMAX:芯片点石成金—In-Stat China分析师李敏 - instat - instat的博客

 

从设备发展角度来看,WiMAX移动产品目前处在这样一个位置:IEEE在2005年底批准了802.16e标准,目前WiMAX论坛仍没有认证相关设备(表1与表2是WiMAX论坛已经认证的CPE与基站产品)。预计有关16e的认证会在今年发生,第一轮会在上半年,主要涉及三星的WiBro以及电源管理、切换方面的认证;第二轮会发生在年中,主要涉及MIMO技术以及快速切换和漫游。相关产品会在2007年下半年投向市场。


从芯片的角度来看用于802.16d固定接入的CPE基带芯片已经比较成熟,相关产品已经广泛用于全球部署中。供应商有Intel,Wavesat等芯片公司。而支持802.16e移动接入的CPE基带芯片在2007年会有部分厂家对外发布,真正走向成熟并应用到相关终端产品中应该在2008年。

 

从运营商的角度来看,运营商还需要一段时间的等待,尤其是一流的电信运营商在大规模部署之前必然会经过多次的测试,这必然会花去1-2年的时间。即便是开始部署WiMAX,运营商也只会针对某些选定的区域提供一些简单的应用,期待WiMAX在较短的时间内实现像蜂窝网一样的覆盖程度显然不太现实。事实上目前802.16e产品的不成熟甚至影响了运营商对16d产品的使用,多数运营商仍然在观望,如果整个产业链的注意力都集中在16e上,那么16d很有可能会变成一个技术孤岛,从16d升级到16e固然很好,但是无论是从技术上、频率上还是网络规划上都是不太可能的,因此有些厂商的所谓“平滑升级”说法绝对是无稽之谈。目前有些厂商正在用16e的标准制作16d的产品,也正是体现出了这方面的顾虑。

 

表2 WiMAX论坛认证的基站设备

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因此芯片的成熟度直接决定了WiMAX设备进入市场的时机,从而影响了运营商的决策。从解决方案来看,In-Stat认为WiMAX芯片和多数无线通信技术类似包含以下三个部分:

1)  射频前端

2)  物理层芯片

3)  MAC层

 

一般情况下,射频前端用来收集天线接收到的信号,然后放大,转换成基带处理器能够处理的信号。物理层模块的作用主要是调整、优化射频前端以减少误码,而MAC层负责无线载频以及用户时隙的控制。多数WiMAX包含一个单独的RF收发芯片;基带部分包含物理层与MAC层通常情况下是单芯片或者是双芯片解决方案。

 

表3 WiMAX 基带以及射频芯片提供商

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WiMAX的巨大发展潜力促使越来越多的芯片厂商加入到这个阵营中,In-Stat统计目前有14家基带芯片供应商,9家射频芯片供应商。比如WiMAX产业的主要推动者之一Intel,主要提供CPE解决方案,其中包括A)固定移动WiMAX(Wave1)物理层/MAC基带CPE解决方案;B)移动WiMAX(Wave2)模块,物理层/MAC层以及WiFi/移动WiMAX双模PC嵌入式解决方案;C)移动WiMAX(Wave2+)以及WiFi/移动WiMAX双模解决方案。Intel曾经发布的芯片产品主要包括:

 

 1)PRO/Wireless 5116:  是一款高集成度(SoC),符合IEEE802.16-2004的,适用于许可与非许可频带的基带芯片,发布于2005年。该芯片可以与第三方的射频IC和功率放大器配合使用时,设计室内室外的WiMAX调制解调器和固定的CPE

2)WiMAX Connection 2250: 发布于2006年10月, PHY/MAC SoC,是英特尔公司第一款支持移动网络的WiMAX芯片(可以通过软件升级的方式支持802.16e-2005 Wave 1),同时也是业内的第一款双模基带芯片。与英特尔独立的三频WiMAX无线电搭配使用时,该解决方案可支持全球所有的WiMAX频率。

3)WiMAX Connection 2300: 英特尔曾于2006年年底宣布已经完成新的WiMAX Connection 2300移动 WiMAX芯片的设计工作,这款芯片可以应用于英特尔的多频段 WiMAX/Wi-Fi 双模芯片组当中。预计将于2007年下半年推出WiMax Connection 2300测试样品。

4)Wi-Fi/WiMAX多模集成芯片,预计在2009年发布。

 

图1 亚洲WiMAX用户数预测

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比如另外一家英国的芯片厂商Picochip,注重在WiMAX 基站的基带处理芯片的设计。该公司认为传统基站基带处理芯片采用DSP+FPGA架构,芯片消耗数量较大,效率不高,成本较大,而PicoChip公司号称其基带处理解决方案采用大规模并行处理结构,运算能力相比传统DSP有很大的提高。比如其物理层解决方案产品PC203,PC205以及其对应的PC6630,PC8530MAC层解决方案芯片。

 

总的来看,在2007年是移动WiMAX基站以及CPE芯片逐步走向成熟的一年。从整个产业稳健发展的脚步来看,In-Stat对WiMAX未来发展充满信心,尤其是Sprint的WiMAX计划已经预示了WiMAX技术在运营商主流市场中的真正启动,是一个很好的开端。In-Stat预计在亚洲地区WiMAX用户数量会从2006年的27万增长到2012年的3143万,实现120%的年均复合增长率(如图1所示)。

 

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<#--最新日志,群博日志--> <#--推荐日志--> <#--引用记录--> <#--博主推荐--> <#--随机阅读--> <#--首页推荐--> <#--历史上的今天--> <#--被推荐日志--> <#--上一篇,下一篇--> <#-- 热度 --> <#-- 网易新闻广告 --> <#--右边模块结构--> <#--评论模块结构--> <#--引用模块结构--> <#--博主发起的投票-->
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 

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